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dc.contributor.authorCeci, Sergio Gustavo
dc.date.accessioned2024-09-03T19:44:45Z
dc.date.available2024-09-03T19:44:45Z
dc.date.issued2024-08-26
dc.identifier.citationRes. 664/2024-AG STJee_AR
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/123456789/20111
dc.descriptionAfecta Res. 459/2024 - Afecta Res. 474/2024.ee_AR
dc.description.abstractExpte. Nº A/CM/0111/24.ee_AR
dc.description.abstractAnexo: PLIEGO DE BASES Y CONDICIONES GENERALES Y PARTICULARES.
dc.description.sponsorshipLey K 88 arts. 7; 12 - Ley A 2938 art. 12 inc. e) - Ley H 3186 - Ley H 3186 arts. 30; 31; 87 - Ley 4739 - Ley 5731 art. 44 inc. b) - Regl de Contrataciones (Ac. 51/2021) - Res. 116/2024 - Res. 459/2024 - Res. 474/2024 - Res. 119/2013-FE art. 1 inc w) - Dispos. 404/2024-AGee_AR
dc.language.isoesee_AR
dc.publisherSuperior Tribunal de Justiciaee_AR
dc.relation.ispartofseriesAdministración General
dc.subjectLICITACION PUBLICAee_AR
dc.titleResolución Nº 664/2024 - AG - Licitación Pública Nº 007/24 - Segundo llamado : Aprobaciónee_AR
dc.title.alternativeD - Mapa judicial e infraestructuraee_AR


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